基材：FR-4

層數(shù)：8層板

表面工藝：鍍金工藝

最小鉆孔：0.2mm

最小線寬：0.076mm

最小線矩：0.076mm

阻焊/字符：綠油白字

產(chǎn)品特點：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密阻抗板

pcb精密8層電路板廠家~參數(shù)詳情

8層精密PCB電路板制造工藝流程：提供客戶提供的PCB資料，工程進(jìn)行PCB生產(chǎn)資料，通過審核的資料將正試投產(chǎn)制作，開料--IPQA--(內(nèi)層線路菲林)內(nèi)層線路制作--AOI-棕化--IPQA--壓合--IPQA--(鉆帶/鉆孔資料)鉆孔--IPQA--沉銅/圖電--(外層線路菲林)外層線路制作--干膜或濕膜--IPQA--圖形電鍍--去膜/蝕刻--IPQA--(阻焊/白字菲林、網(wǎng)版制作)阻焊--文字印刷--表面清洗--IPQC/IQC--(噴錫、沉金、鍍金)--成型--沖板/鑼板/V-CUT--IPQA--表面清洗--電測/飛針--OSP/沉錫/沉銀--FQC--最終檢驗FQA--包裝--成品入倉--出貨檢驗OQA--出貨