基材：FR-4

層數(shù)：雙面板

表面工藝：鍍金

最小鉆孔：0.238mm

最小線寬：0.238mm

最小線矩：0.376mm

阻焊/字符：綠油白字

產(chǎn)品特點(diǎn)：板厚公差+/-0.1mm，尺寸公差+/-0.1mm

假雙面電路板~參數(shù)詳情

假雙面電路板制作工藝流程：對(duì)正面鍍銅的基材依次進(jìn)行鉆孔、沉銅、電鍍、外層處理、圖形電鍍、阻焊、字符印刷、表面處理和成型加工,在沉銅和電鍍之間還包括對(duì)基材背面進(jìn)行磨刷的工序。通過(guò)磨刷去除沉銅工序在基材背面形成的化銅,避免電鍍工序在基材背面形成鍍銅層,從而克服鍍銅層與基材之間藏水導(dǎo)致貼膜失敗的隱患,提高外層處理工序工作效率,降低品質(zhì)隱患。